筐体内の電子部品の放熱解析となります。

解析形状は、メモリチップがCPUユニットの隣にあり、ボード上には大小さまざまなコンデンサ、チップ、インターフェースといった多くの電子部品で構成されています。

ヒートシンクは、CPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝導しています。

このケースでは、汎用熱流体解析ソフトウェアAICFDを活用し、層流での共役熱伝導解析を行います。

解析形状・メッシュモデル

このケースで使用する解析形状およびメッシュモデルは、以下となります。

解析形状

メッシュモデル

解析結果

AICFDと参考結果の温度コンタが以下となります。

AICFD	参考

各部品ごとの結果は以下となります。

最後に、固体領域の最高温度・最低温度・平均温度の参考比較データとなります。